Center Smart Materials and Adaptive Systems CeSMAAufgrund des anorganischen siliziumoxidischen Anteils von Hybridpolymeren verhalten sich die Materialien ähnlich wie SiOx. Infolgedessen weist das Material ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften wie hohe Durchschlagfestigkeiten, geringe Leckströme und hohe spezifische Widerstände auf. Die Dielektrizitätskonstante kann in Richtung low-k für Passivierungs- und Hochfrequenzanwendungen und high-k für kapazitive Anwendungen eingestellt werden. Im Gegensatz zu anorganischen Dielektrika werden Hybridpolymere wie organische Polymere oder Resistmaterialien verarbeitet.
Während Hybridpolymere in mikroelektronischen Anwendungen als Zwischenlagendielektrikum, Passivierungsmaterial oder Verkapselungsmaterial eingesetzt werden, sind sie aufgrund der hohen dielektrischen Festigkeit und der hohen thermischen Stabilität (im Vergleich zu anderen isolierenden Polymeren) auch für Anwendungen in der Leistungselektronik attraktiv.
Da das Material bei moderaten Temperaturen ausgehärtet werden kann, eignet es sich auch gut für temperaturempfindliche Substrate, wie sie im Bereich der gedruckten Elektronik verwendet werden. Die Anwendung als Gate-Dielektrikum mit druckbaren organischen Halbleitern oder anorganischen Halbleitern (wie z.B. IGZO) wurde ebenfalls demonstriert.
Anorganisch-organische Hybridpolymer-Dielektrika sind hochtransparent und können auch für transparente Elektronik eingesetzt werden.