Gedruckte Elektronik

Druckbare Dielektrika und Passivierungsmaterialien auf Basis vernetzbarer Hybridpolymere

Auf Papier gedruckte Sensoren
© Fraunhofer ISC
Gedruckte Sensoren und Antennenstrukturen auf Papier mit montiertem Chip

In den letzten Jahrzehnten wurde der Bereich der gedruckten Elektronik weltweit erforscht, um die Produktionskosten zu senken und Elektronik auf nicht-konventionellen Substraten zu integrieren. Obwohl es offensichtlich ist, dass die gedruckte Elektronik die Siliziumelektronik nicht ersetzen kann, haben sich Anwendungsbereiche herauskristallisiert, die von einfachen Leiterbahnen bis hin zu Sensoren reichen, die auf resistiven oder kapazitiven Messaufbauten basieren, oder für Sensorfunktionen, die auf druckbaren intelligenten Materialien beruhen. Heutzutage werden diese gedruckten elektronischen Funktionen mit konventionellen Siliziumkomponenten kombiniert, was den Bereich der Hybridelektronik anspricht.

Großflächig gedruckte Energy Harvester Rolle-zu-Rolle-Beschichtung
© Fraunhofer ISC
Gedruckte Piezopolymere und Leiterbahnen auf Papiersubstrat

CeSMA entwickelt druckbare Dielektrika und Passivierungsmaterialien auf  Basis vernetzbarer Hybridpolymere, die mit verschiedenen Drucktechniken (Tintenstrahl, (Rotations-)Siebdruck) aufgebracht werden können und trotz moderater Aushärtungstemperaturen eine hohe Stabilität und Materialverträglichkeit aufweisen.


Die Materialien können als Interlayer-Dielektrikum (low-k) und Gate-Dielektrikum (high-k) für konventionelle, aber auch für Hochfrequenz- oder Leistungselektronik eingesetzt werden. Da diese Materialien auch eine hohe Transparenz aufweisen, sind auch opto-elektronische Bauelemente denkbar.

Eine andere Gruppe von Materialien, die am CeSMA entwickelt wurden, sind druckbare Piezopolymere, mit denen sich Druck- und Biegesensoren mittels Hochdurchsatzdrucktechniken wie Rolle-zu-Rolle Beschichtung realisieren lassen. Diese Piezopolymere können je nach Anwendung auf Kunststofffolien oder Papier gedruckt werden.

Dehnbare gedruckte Leiterbahnen
© Fraunhofer ISC
Silikonelastomerfolie mit dehnbaren gedruckten Leiterbahnen

In den letzten Jahren hat sich der Fokus auf druckbare flexible oder sogar dehnbare Elektronik verlagert. CeSMA hat sowohl druckbare Dielektrika, Leiterbahnen, als auch Piezopolymere für flexible und dehnbare Anwendungen entwickelt. Außerdem ist gedruckte Elektronik auch für die Displayindustrie interessant, da die Auflösung elektronischer Strukturen auf dem Display im Vergleich zu elektronischen Schaltungen gering ist.

Heutzutage gewinnt die 3D-gedruckte Elektronik und Optik immer mehr an Bedeutung, da sie die Realisierung von elektronischen Schaltungen und Komponenten auf 3D-geformten Oberflächen ermöglicht.

Unsere Kompetenzen

  • Chemische Entwicklung und Formulierung für druckbare Tinten und Pasten mit Elektronikfunktionalität
  • Design und Layout von einfachen elektronischen Schaltungen
  • Prozess-Know-how für Drucktechniken: Sheet-to-Sheet und Rolle-zu-Rolle
  • Durchführung von Zuverlässigkeitstests an gedruckten Bauteilen
  • Lösungen für den Zusammenbau im Bereich der Hybridelektronik
  • Mechanische, elektrische und magnetische Simulation
 

Projekt SUPERSMART

Gedruckte Elektronik auf Papier als umweltfreundliche und kostengünstige Alternative

Das von EIT RawMaterials geförderte Forschungsprojekt SUPERSMART hat den Beweis erbracht: Gedruckte elektronische Komponenten wie Sensoren und smarte Etiketten auf Papier können eine wesentliche Rolle beim Aufbau eines Smart Environments für Produktion, Handel und Logistik spielen.

Unser Angebot

  • Entwicklung von funktionalen Tinten und Pasten nach geforderter Spezifikation
  • Drucken von Bauteilen auf verschiedenen Substraten
  • Evaluierung von gedruckten Bauteilen hinsichtlich Stabilität und Zuverlässigkeit
  • Entwicklung von Materialien und Prozessen für industrielle Kunden oder im Rahmen von öffentlichen Gemeinschaftsprojekten
  • Lizenzierung von ausgewählten Materialien und Prozessen